工作職責

1、大專以上學歷，有一定英語基礎，能熟讀Intel Layoutguide

2、熟悉X86主板架構，同職崗位三年以上工作經驗，

3、熟悉多層高速PCB的設計流程，建立，管理器件封裝庫，了解PCB的生產流程。

4、熟練運用EDA相關設計軟件，如cadence allegro16.x Orcad  Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師，結構工程師完成項目設計要求。

5.有一定布局能力，根據硬件和結構給出的文件有效的進行器件布局

6.熟練電源和信號布線評估與布線工作

7.能夠獨立完成項目（建庫，NETIN，布局，設置規(guī)則，布線，GERBER OUT,輸出工程文件)

8.有良好的團隊合作能力和溝通協(xié)調能力，有多人合作完成項目的經驗

9.有良好的職業(yè)素養(yǎng)和敬業(yè)精神，能夠嚴格遵守保密協(xié)議。

工作要求

1、根據硬件工程師提供的網表，結構工程師提供的機構圖確定主板的主要部件的位置。

2、建立元器件封裝庫，更新，維護封裝庫。

3、元器件布局，布線，BRD設計檢查。根據硬件，結構的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設計要求設置規(guī)則，走線層規(guī)劃。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題。Layout相關文件的存檔。

4、協(xié)助硬件工程師一起檢查外包項目，看他們布局是否合理，走線有沒達到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原則。

5、負責小組成員的工作調配，建立團隊間協(xié)作關系以達到按時保質的完成項目。

工作職責

公司已有銷售平臺（全部為付費平臺）：

B2B：2個阿里國際站、中國制造、環(huán)球資源

B2C：速賣通、亞馬遜

展會：香港秋季電子展、臺北電腦展、德國漢諾威工業(yè)展。

工作要求

1、大專以上學歷，男女不限;

2、能熟練操作阿里巴巴、中國制造、環(huán)球資源等平臺，熟練通過郵件或電話與外籍客戶交流;

3、口語流利，有小語種能力者優(yōu)先；